10月25日，資本邦了解到，杭州晶華微電子股份有限公司(下稱“晶華微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資7.5億元。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為5,027.88萬(wàn)元、5,982.96萬(wàn)元、1.97億元、1.01億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為568.81萬(wàn)元、1,111.86萬(wàn)元、1億元、4,891.65萬(wàn)元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

本次擬募資用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司實(shí)際控制人為呂漢泉與羅洛儀夫婦。截至本招股說(shuō)明書出具之日，呂漢泉直接持有公司57.69%的股份，通過(guò)景寧晶殷華間接控制公司9.10%的股份，羅洛儀直接持有公司14.34%的股份;同時(shí)，羅偉紹與羅洛儀系兄妹關(guān)系，為實(shí)際控制人的一致行動(dòng)人，其直接持有公司9.01%的股份。因此，呂漢泉、羅洛儀夫婦及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司90.14%的股份。

晶華微坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)技術(shù)升級(jí)迭代及新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品升級(jí)換代及技術(shù)迭代速度較快，持續(xù)的研發(fā)投入、技術(shù)升級(jí)及新產(chǎn)品開發(fā)是保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段。公司主要從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，隨著醫(yī)療健康、工控儀表、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域智能化趨勢(shì)的發(fā)展，對(duì)公司的產(chǎn)品研發(fā)能力提出了更高的要求。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為1,725.54萬(wàn)元、1,677.00萬(wàn)元、2,027.30萬(wàn)元和1,076.57萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。未來(lái)，如果公司無(wú)法持續(xù)提升研發(fā)能力、無(wú)法根據(jù)終端市場(chǎng)需求不斷開發(fā)、引進(jìn)新的產(chǎn)品系列、無(wú)法在高端應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，則可能使公司在日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中處于劣勢(shì)地位，從而會(huì)對(duì)公司市場(chǎng)份額和核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。

(二)公司業(yè)績(jī)存在可能無(wú)法持續(xù)增長(zhǎng)或下滑的風(fēng)險(xiǎn)

2020年，公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出較高的成長(zhǎng)性，營(yíng)業(yè)收入從2019年的5,982.96萬(wàn)元增長(zhǎng)至19,740.31萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)229.94%，主要系受新冠疫情拉動(dòng)紅外測(cè)溫槍等防疫物資需求的影響，公司醫(yī)療健康SoC芯片中紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片終端需求激增，使得公司醫(yī)療健康SoC芯片銷售收入從2019年的4,145.78萬(wàn)元增長(zhǎng)至2020年的17,145.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)313.56%;若剔除紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片影響，2020年公司其他芯片產(chǎn)品的銷售收入為6,964.24萬(wàn)元，較2019年的4,844.58萬(wàn)元同比增長(zhǎng)43.75%。

因此，公司2020年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要系新冠疫情拉動(dòng)的產(chǎn)品需求，如果未來(lái)隨著新冠疫情逐漸緩解，公司來(lái)源于醫(yī)療健康SoC芯片中的紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片的銷量或毛利率下降，而醫(yī)療健康SoC芯片的其他系列芯片、工業(yè)控制及儀表芯片及智能感知SoC芯片等銷量在短時(shí)間內(nèi)無(wú)法獲得快速增長(zhǎng)，可能對(duì)公司的銷售收入和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響，公司業(yè)績(jī)存在可能無(wú)法持續(xù)增長(zhǎng)或下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

(三)公司業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為5,027.88萬(wàn)元、5,982.96萬(wàn)元、19,740.31萬(wàn)元和10,141.61萬(wàn)元，相比同行業(yè)可比公司收入規(guī)模相對(duì)較小，若未來(lái)公司產(chǎn)品市場(chǎng)需求發(fā)生變化、新產(chǎn)品推出不及時(shí)或者毛利率出現(xiàn)下滑，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力帶來(lái)重大不利影響。

(四)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)公司眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇。公司主要從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，該等芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展以及技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，吸引了越來(lái)越多芯片廠商進(jìn)入并研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

目前公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，有國(guó)際上的集成電路巨頭亞德諾、德州儀器、意法半導(dǎo)體及美信等，也有中國(guó)境內(nèi)的芯海科技以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的松翰科技、盛群、富晶半導(dǎo)體及纮康科技等，與上述行業(yè)內(nèi)國(guó)際大型廠商相比，公司在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實(shí)力等方面仍然存在一定的差距。國(guó)內(nèi)方面，隨著本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日漸加入市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略可能導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格下降、行業(yè)利潤(rùn)縮減等狀況。

若公司不能正確把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不能根據(jù)客戶需求及時(shí)進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，則公司的行業(yè)地位、市場(chǎng)份額、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)等可能受到不利影響。

(五)毛利率下滑風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為60.19%、62.72%、73.09%和67.86%，毛利率水平較高，公司綜合毛利率主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)需求、銷售價(jià)格等多種因素影響。2020年公司綜合毛利率同比增長(zhǎng)10.37個(gè)百分點(diǎn)，主要原因系受新冠疫情影響，紅外測(cè)溫槍等防疫物資需求量較大，導(dǎo)致公司醫(yī)療健康SoC芯片中的紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片量?jī)r(jià)齊升，從而帶動(dòng)銷售收入及銷售利潤(rùn)的迅速增長(zhǎng)，使得公司當(dāng)年綜合毛利率大幅提升。

目前，隨著國(guó)內(nèi)疫情逐步得到控制，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)紅外測(cè)溫槍等防疫物資需求逐漸趨于平穩(wěn)，如果未來(lái)公司醫(yī)療健康SoC芯片中的紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片的銷量下降，醫(yī)療健康SoC芯片中的其他系列芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等其他芯片未能實(shí)現(xiàn)大量出貨，或者公司未能契合市場(chǎng)需求率先推出新產(chǎn)品，或新產(chǎn)品未能如預(yù)期實(shí)現(xiàn)大量銷售，將導(dǎo)致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

(六)實(shí)際控制人不當(dāng)控制的風(fēng)險(xiǎn)

公司實(shí)際控制人為呂漢泉與羅洛儀夫婦。截至本招股說(shuō)明書出具之日，呂漢泉直接持有公司57.69%的股份，通過(guò)景寧晶殷華間接控制公司9.10%的股份，羅洛儀直接持有公司14.34%的股份;同時(shí)，羅偉紹與羅洛儀系兄妹關(guān)系，為實(shí)際控制人的一致行動(dòng)人，其直接持有公司9.01%的股份。因此，呂漢泉、羅洛儀夫婦及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司90.14%的股份。本次發(fā)行完成后，實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人控制權(quán)的比例將下降至67.61%，仍處于絕對(duì)控制地位。

如果實(shí)際控制人利用其自身控制地位通過(guò)股東大會(huì)行使表決權(quán)，對(duì)公司的重大經(jīng)營(yíng)決策、董事選舉、股利分配政策制定、公司章程修改、對(duì)外投資等重大事項(xiàng)進(jìn)行不當(dāng)控制，將可能對(duì)公司及其他股東特別是中小股東的利益產(chǎn)生不利影響。（陳蒙蒙）