科創(chuàng)板又新增一家受理企業(yè)。

12月15日，資本邦了解到，桂林光隆科技集團股份有限公司(下稱“光隆科技”)IPO獲上交所受理，本次擬募資7.53億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

光隆科技自設立以來，專注于光通信產(chǎn)業(yè)，是一家專業(yè)從事光通信器件產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的供應商。光通信器件是基于現(xiàn)代光電子技術而制成的一種主要應用于電信市場和數(shù)通市場的光電子器件。

圖片來源：公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為1.75億元、1.92億元、2.73億元、1.42億元;同期對應的凈利潤分別為-558.76萬元、-1,640.63萬元、758.91萬元、465.25萬元。

公司選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項，即“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

公司2020年度營業(yè)收入為27,303.04萬元，凈利潤為758.91萬元，結合可比公司市場估值情況，公司預計滿足上述上市標準。

本次募資擬用于光芯片半導體全制程工藝產(chǎn)線建設項目、子系統(tǒng)與光學器件生產(chǎn)建設項目、補充流動資金。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，公司控股股東及實際控制人為彭暉。彭暉直接持有光隆科技18,345,000股，占公司總股本的26.29%，其胞弟彭鵬持有公司11.27%股份、胞妹彭丹持有公司1.84%股份，彭暉已與彭鵬、彭丹簽訂了一致行動協(xié)議，彭暉實際可支配公司27,489,500股股份，占公司總股本的39.39%。彭暉目前擔任公司法定代表人、董事長。

2021年1月18日，公司股東彭暉、彭鵬、陳春明分別與達晨創(chuàng)鴻簽署《股份轉讓協(xié)議》，擬分別向達晨創(chuàng)鴻轉讓各自所持有的公司78萬股股份，合計234萬股，股權轉讓款合計3,600萬元，每股轉讓價格15.38元。2021年2月，上述股權轉讓款項已支付。2021年3月30日，達晨創(chuàng)鴻受讓股份與其增資股份一起完成工商變更登記。

此后，通過一系列注冊資本變更等形式，截至招股書披露日，達晨創(chuàng)鴻持有發(fā)行人5,951,111股股份，占發(fā)行人本次發(fā)行上市前股份總數(shù)的8.527%。

光隆科技坦言公司存在以下風險：

(一)技術升級迭代風險

隨著全球光通信技術的不斷演進，光芯片、光器件產(chǎn)品迭代加快、應用領域不斷拓展。在5G+數(shù)據(jù)中心應用背景下，光芯片、光器件整體呈現(xiàn)高速率、集成化、低成本的發(fā)展趨勢，目前業(yè)內研究的熱點包括800Gb/s技術、硅光集成技術以及CPO(光電合封)技術，未來將會出現(xiàn)III-V族與硅光集成并行發(fā)展的局面。

硅光子以其低功耗、高速率、結構緊湊等突出優(yōu)勢滿足光芯片的發(fā)展趨勢，而光電合封技術的未來發(fā)展涉及光源設計、封裝形式、以及連接方式等多方面的技術進行輔助。因此，光通信企業(yè)需要根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢，保持同步充足的研發(fā)投入。

如果因研發(fā)節(jié)奏及投入不足導致在關鍵技術上未能持續(xù)創(chuàng)新，亦或新產(chǎn)品技術指標無法達到預期，則公司將面臨核心技術競爭力降低的風險，可能在市場競爭中處于劣勢，導致市場份額不斷降低。

(二)研發(fā)失敗風險

光通信行業(yè)尤其光芯片領域是技術密集型行業(yè)，具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、研發(fā)風險大及行業(yè)技術更新速度快等特點。公司在研發(fā)新產(chǎn)品的過程中，也存在下游客戶的產(chǎn)品導入和認證過程，需要接受周期較長、標準較為嚴格的多項測試。

若公司未能準確把握下游行業(yè)客戶的應用需求，未能正確理解行業(yè)及相關核心技術的發(fā)展趨勢，無法在新產(chǎn)品、新工藝等領域取得持續(xù)進步，可能導致公司產(chǎn)品研發(fā)失敗，或因穩(wěn)定性差、應用難度大、成本高昂、與下游客戶需求不匹配等因素，導致公司新產(chǎn)品無法順利通過下游客戶的產(chǎn)品導入和認證，會對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(三)關鍵技術人才流失風險

光通信行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，對技術人員的依賴度較高，高素質技術人員是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。

穩(wěn)定的研發(fā)隊伍和技術人員，是公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和保持市場競爭優(yōu)勢的重要因素，截至2021年6月30日，公司擁有研發(fā)人員97人，占員工總人數(shù)的12.33%。

未來，如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢、核心技術人員的激勵機制不能落實、或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執(zhí)行等，將難以引進更多的高端技術人才，甚至導致現(xiàn)有骨干技術人員流失，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(四)市場競爭加劇的風險

公司所處的光電子器件制造業(yè)目前尚處于充分競爭的市場環(huán)境，行業(yè)內企業(yè)數(shù)量眾多，競爭十分激烈，尤其是在當前我國5G通信網(wǎng)絡基礎建設加速推進以及數(shù)據(jù)中心運營商投資擴容的背景下，越來越多具備強大的資金及人才優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)鏈下游大型企業(yè)諸如華為、烽火等均向光芯片及器件領域延伸，國際光電子器件領先企業(yè)之間的并購重組，將使得公司所處的光芯片及器件制造業(yè)務的市場競爭更為激烈。

公司所在的DFB激光器芯片、無源光器件等細分市場未來受國內行業(yè)需求增長的吸引，存在產(chǎn)業(yè)投資增加、行業(yè)競爭加劇、公司盈利能力下降的風險。

(五)應收賬款及應收票據(jù)金額較大的風險

2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司應收票據(jù)、應收賬款及應收款項融資凈額分別為9,817.49萬元、9,794.44萬元、15,319.78萬元和16,924.49萬元，占營業(yè)收入的比例分別為56.14%、50.92%、56.11%和119.38%，報告期各期末金額較大，占營業(yè)收入的比例較高。

如果公司主要客戶未來財務狀況或資信情況出現(xiàn)不良情形、與公司合作關系不順暢或者公司對應收款項的催收力度不夠，將導致公司應收款項不能按期回收或無法回收，從而對公司資金使用效率、生產(chǎn)運營及經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(六)存貨跌價風險

2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末，公司存貨賬面價值分別為10,348.25萬元、7,107.81萬元、9,987.15萬元及11,305.13萬元，占凈資產(chǎn)的比例分別為39.46%、27.27%、37.21%和27.84%。公司目前采用的是“訂單式”生產(chǎn)為主，結合“庫存式”生產(chǎn)為輔的生產(chǎn)方式，因此期末主要根據(jù)訂單情況安排生產(chǎn)及發(fā)貨所需的各種原材料、庫存商品和在產(chǎn)品，同時也會根據(jù)生產(chǎn)安排計算的庫存量提前采購部分原材料，或為保證及時交付而提前進行一定的備貨。

若客戶單方面取消訂單，或因客戶自身需求變更等因素減少訂單計劃，而公司未能及時加強生產(chǎn)計劃管理和庫存管理，可能導致公司存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本，對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(七)實際控制人不當控制風險

公司實際控制人彭暉及其一致行動人在本次發(fā)行前合計控制公司39.39%的股份。雖然公司已建立較為完善的公司治理結構及內部控制制度，但是實際控制人仍能夠通過所控制的表決權控制公司的重大經(jīng)營決策，形成有利于實際控制人但有可能損害公司及其他股東利益的決策。如果相關內控制度不能得到有效執(zhí)行，公司存在實際控制人利用其控制地位損害其他中小股東利益的風險。

(八)未能達到預計市值上市條件的風險

科創(chuàng)板新股發(fā)行價格、規(guī)模、節(jié)奏等堅持市場化導向，詢價、定價、配售等環(huán)節(jié)由機構投資者主導。科創(chuàng)板新股發(fā)行全部采用詢價定價方式，詢價對象限定在證券公司等專業(yè)機構投資者，由于公司所處行業(yè)具有技術新、業(yè)績波動大、風險高等特征，發(fā)行定價難度較大。

同時，公司預計發(fā)行后的市值由發(fā)行后總股本乘以發(fā)行價格計算得出，其中發(fā)行價不僅取決于公司的經(jīng)營業(yè)績，還要受詢價對象對公司發(fā)展前景判斷、市場情緒等諸多外部因素的影響。在初步詢價結束后，如若公司預計發(fā)行后總市值不滿足所選擇的上市標準，應當根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行與承銷實施辦法》的相關規(guī)定中止發(fā)行。

(九)募集資金投向風險

公司本次募集資金主要用于光芯片半導體全制程工藝產(chǎn)業(yè)建設項目、子系統(tǒng)與光學器件生產(chǎn)建設項目及補充流動資金項目。募集資金投資項目的建設達產(chǎn)將進一步擴大公司產(chǎn)能，提高公司的銷售規(guī)模和市場占有率，從而提升公司競爭力。

盡管公司對本次募集資金投資項目進行了審慎的可行性論證，但是本次募集資金投資項目投資完成后，固定資產(chǎn)將大幅增加，若下游市場環(huán)境出現(xiàn)不利變化或公司市場開拓不力，募集資金投資項目給公司帶來較大規(guī)模固定資產(chǎn)折舊的影響將凸顯，將對公司未來業(yè)績造成一定壓力。（陳蒙蒙）