3月17日，資本邦了解到，上海證券交易所上市委員會定于2022年3月23日上午9時召開2022年第22次上市委員會審議會議。屆時將審議合肥新匯成微電子股份有限公司首發(fā)事項和上海海優(yōu)威新材料股份有限公司的再融資事宜。

匯成股份集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

上會稿財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年實現(xiàn)營收3.94億元、6.19億元、7.96億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-1.64億元、-400.5萬元、1.40億元。

上會前，匯成股份完成兩輪問詢，在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要關(guān)注匯成股份實控人大額負(fù)債及股權(quán)質(zhì)押、核心技術(shù)、競爭狀況及客戶分布、長期資產(chǎn)、期間費(fèi)用、現(xiàn)金流量、員工人數(shù)下降、國有股東事宜等15個問題。

在科創(chuàng)板二輪問詢中，上交所主要關(guān)注匯成股份實控人大額負(fù)債、技術(shù)及市場空間、研發(fā)費(fèi)用、資金流水核查等六方面的問題。