首度闖關(guān)“撤回”后二度闖關(guān)!

節(jié)前(4月29日)，龍迅半導體(合肥)股份有限公司(下稱“龍迅股份”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元，保薦機構(gòu)為中金公司。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司主營業(yè)務(wù)為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發(fā)設(shè)計和銷售。公司已開發(fā)一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高速混合信號芯片產(chǎn)品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協(xié)議，廣泛應用于安防監(jiān)控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC及周邊、5G及AIoT等多元化的終端場景。

圖片來源：公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.05億元、1.36億元、2.34億元;同期對應的凈利潤3,318.55萬元、3,533.39萬元、8,406.74萬元。

發(fā)行人符合并選擇適用《上市規(guī)則》第2.1.2條第一項的上市標準：預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

發(fā)行人2021年度的營業(yè)收入為23,406.53萬元，凈利潤為8,406.74萬元。結(jié)合市場估值情況，發(fā)行人預計市值不低于10億元。因此，發(fā)行人符合“預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”的上市標準。

本次擬募資10億元用于高清視頻橋接及處理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高速信號傳輸芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級項目、發(fā)展與科技儲備資金。

事實上，這不是龍迅股份第一次闖關(guān)科創(chuàng)板上市，公司2020年10月26日首度闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲受理，2020年11月23日獲上交所問詢，彼時擬募資金額為3.15億元，保薦機構(gòu)為華安證券。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

2021年1月26日，龍迅股份和保薦人華安證券股份有限公司向上交所提交了《龍迅半導體(合肥)股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》和《華安證券股份有限公司關(guān)于撤回龍迅半導體(合肥)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文件。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對龍迅股份首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

彼時撤回科創(chuàng)板上市申請，龍迅股份尚未披露相關(guān)原因，不過2021年12月8日，公司披露上市輔導備案。

輔導備案顯示，因在審期間涉及股權(quán)方面訴訟糾紛，2021年1月26日，公司與原保薦人提交了撤回發(fā)行上市審核申請。2021年1月27日，上交所決定對龍迅股份定終止審查。公司擬待訴訟解決后另行申報。

2021年5月7日，安徽省合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)人民法院判決駁回前員工雷鳴的訴訟請求，此勞動爭議已審結(jié)。

資本邦注意到，兩次科創(chuàng)板IPO募投事項除了金額有變化，募投項目也發(fā)生變化，本次IPO相比較首次科創(chuàng)板IPO募投項目多了“發(fā)展與科技儲備資金”，前三項募投項目投資金額也比首度投入金額大。

公司控股股東、實際控制人為FENGCHEN。截至本招股說明書簽署日，F(xiàn)ENGCHEN先生直接持有公司25,947,884股股份(持股比例為49.95%);發(fā)行人股東邱成英系FENGCHEN母親，直接持有公司2,389,431股股份(持股比例為4.60%)，根據(jù)FENGCHEN與邱成英簽署的《表決權(quán)委托協(xié)議》，邱成英所持發(fā)行人4.6%股份之股東表決權(quán)已不可撤銷地委托給FENGCHEN;同時FENGCHEN控制的芯財富持有公司2,293,853股股份(持股比例為4.42%)，因此，F(xiàn)ENGCHEN直接和間接控制的公司股份比例為58.97%。

資本邦注意到，紅土創(chuàng)投持有公司人6.78%股份。

龍迅股份坦言公司存在以下風險：

(一)技術(shù)迭代風險

公司所處的集成電路設(shè)計行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。公司主營業(yè)務(wù)所在的高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片細分領(lǐng)域的技術(shù)與方案伴隨著終端需求的變化也不斷推陳出新。公司需要持續(xù)不斷地推出符合技術(shù)發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產(chǎn)品才能維持并提升公司的競爭力。如果未來公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，對公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

(二)市場競爭加劇風險

公司在所處細分行業(yè)主要競爭對手為境外知名集成電路設(shè)計公司，相比之下，公司在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網(wǎng)絡(luò)、客戶資源、融資渠道等方面與境外龍頭公司尚存在一定差距。在2020年全球高清視頻橋接芯片市場中，德州儀器占41.0%的市場份額，公司當前僅占4.2%;2020年全球高速信號傳輸芯片市場份額中，德州儀器占45.7%的市場份額，公司當前僅占0.9%。同時，近年來顯現(xiàn)的市場機遇也吸引了部分國內(nèi)企業(yè)進入該領(lǐng)域。在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，若公司不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進行技術(shù)升級、提高產(chǎn)品性能與服務(wù)質(zhì)量，則公司的市場地位與經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。

(三)供應商集中度高風險

公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片的研發(fā)設(shè)計和銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要委托晶圓生產(chǎn)廠和封裝測試廠進行制造加工。報告期各期，公司向前五名供應商采購金額合計為3,877.82萬元、6,015.94萬元和9,462.46萬元，占同期采購總額的97.15%、98.78%和96.19%，供應商集中度較高。未來若公司合作的主要供應商因各種原因不能如期生產(chǎn)交付產(chǎn)品，則短期內(nèi)將對公司產(chǎn)品出貨與經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(四)貿(mào)易摩擦風險

報告期各期，公司境外銷售收入分別為5,266.58萬元、5,086.87萬元和10,507.45萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為50.37%、37.47%和44.89%，公司境外銷售比例較高。

此外，公司晶圓制造及封裝測試主要自境外采購。未來如果全球貿(mào)易摩擦加劇，境外客戶可能會采取減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價或者承擔相關(guān)關(guān)稅等措施，境外供應商可能會被限制或禁止向公司供貨，上述情況會對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

(五)存貨余額較大及減值風險

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為3,094.36萬元、2,897.19萬元和4,363.61萬元，存貨規(guī)模較大，占各期末總資產(chǎn)的比例分別為15.96%、12.07%和13.17%;同期存貨周轉(zhuǎn)率分別為1.12次/年、1.69次/年和1.98次/年，低于同行業(yè)上市公司。如果下游市場需求下降或晶圓等原材料價格出現(xiàn)大幅下跌，公司將面臨大幅計提存貨跌價準備的風險，導致公司經(jīng)營業(yè)績下滑，給公司生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)務(wù)發(fā)展帶來不利影響。(陳蒙蒙)